Factory 3D fornisce soluzioni di stampa 3D specializzate per il settore elettronico. Realizziamo alloggiamenti, supporti PCB, dissipatori e componenti tecnici che ottimizzano la gestione termica, riducono le interferenze e proteggono i circuiti elettronici negli ambienti più esigenti.
Il settore elettronico affronta sfide sempre più complesse: miniaturizzazione, gestione termica e protezione in ambienti ostili richiedono soluzioni altamente personalizzate.
La stampa 3D apre nuove possibilità per la realizzazione di componenti elettronici avanzati: dai supporti PCB con geometrie ottimizzate per il raffreddamento agli alloggiamenti protettivi con caratteristiche EMI/RFI, fino all’integrazione di circuiti in strutture tridimensionali complesse. La rapidità e la possibilità di sviluppare velocemente più soluzioni a costi ragionevoli rappresentano benefici competitivi determinanti.
I maggiori vantaggi emergono nelle applicazioni di nicchia, nei prototipi funzionali e nelle piccole serie, dove i costi di attrezzaggio tradizionali sarebbero proibitivi per la realizzazione di componenti altamente personalizzati. Il valore aggiunto principale è l’accesso al materiale antistatico ESD, che può essere utilizzato per realizzare i contenitori delle schede elettroniche o di tutte le parti che non devono generare scariche elettrostatiche.
I dispositivi elettronici moderni generano quantità significative di calore in spazi sempre più ristretti. Una gestione termica inefficace compromette prestazioni, affidabilità e durata dei componenti, ma le soluzioni tradizionali sono spesso limitate da vincoli geometrici.
Mediante la stampa 3D di componenti elettronici, realizziamo dissipatori di calore con geometrie complesse e canali di raffreddamento conformi. Queste soluzioni migliorano significativamente la dissipazione termica in spazi ridotti, prolungando la vita dei dispositivi elettronici.
I dispositivi elettronici sensibili necessitano di protezione dalle interferenze elettromagnetiche, ma gli schermi tradizionali sono spesso pesanti, voluminosi o difficili da integrare in design compatti e complessi.
Grazie alla stampa 3D, sviluppiamo alloggiamenti per componenti elettronici con caratteristiche di schermatura EMI/RFI integrate. Utilizzando materiali speciali o trattamenti post-processo, otteniamo soluzioni di protezione leggere ed efficaci che si adattano perfettamente alla geometria specifica del dispositivo.
La continua tendenza alla miniaturizzazione dei dispositivi elettronici richiede soluzioni sempre più compatte, ma i metodi tradizionali limitano le possibilità di ottimizzazione degli spazi e integrazione dei componenti.
La nostra tecnologia di stampa 3D per l’elettronica supera i vincoli della progettazione bidimensionale, permettendo di creare supporti e alloggiamenti che sfruttano al massimo lo spazio disponibile con geometrie tridimensionali complesse. Questo consente di ridurre le dimensioni complessive mantenendo o migliorando le funzionalità.
Le schede elettroniche spesso prevedono supporti e alloggiamenti altamente personalizzati, ma i costi di attrezzaggio per piccole serie o pezzi unici sono proibitivi con le tecniche tradizionali.
La stampa 3D per componenti elettronici consente di creare soluzioni completamente personalizzate senza costi aggiuntivi di attrezzaggio o stampi. Ogni supporto può essere ottimizzato per la specifica scheda elettronica, con geometrie complesse, fissaggi integrati e caratteristiche funzionali avanzate.
Lo sviluppo di nuovi dispositivi elettronici richiede cicli rapidi di prototipazione, ma i tempi e i costi per realizzare alloggiamenti, supporti e componenti meccanici con tecniche tradizionali rallentano significativamente il processo.
La stampa 3D di componenti per l’elettronica riduce drasticamente i tempi di prototipazione, permettendo di passare dal design digitale al prototipo fisico in pochi giorni. Accelera quindi i cicli di sviluppo e permette di testare più iterazioni in tempi ridotti.
I dispositivi elettronici utilizzati in ambienti industriali, esterni o speciali necessitano di protezione da umidità, polvere, vibrazioni e temperature estreme, con soluzioni personalizzate per ogni applicazione.
Tramite la stampa 3D, possiamo produrre alloggiamenti per elettronica con caratteristiche di protezione specifiche: guarnizioni integrate, sistemi antivibrazione, resistenza chimica e termica. Ogni soluzione è personalizzata per l’ambiente operativo specifico, garantendo massima protezione e funzionalità.